隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子電路進(jìn)一步多功能化和智能化，熱敏芯片在各種需要對(duì)溫度進(jìn)行探測(cè)、控制、補(bǔ)償?shù)葓?chǎng)合的應(yīng)用日益增加，同時(shí)，對(duì)NTC溫度傳感器結(jié)構(gòu)提出了越來(lái)越高要求，為了達(dá)到高靈敏、快速探測(cè)，NTC溫度傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)必須有較強(qiáng)機(jī)械性能。
常用NTC溫度傳感器是采用陶瓷材料與玻殼結(jié)合來(lái)封裝熱敏芯片，進(jìn)一步加強(qiáng)溫度傳感器機(jī)械性能，陶瓷材料起到保護(hù)作用，用于改善拉開(kāi)從玻璃殼穿出引腳時(shí)造成玻殼開(kāi)裂甚至電性能失效問(wèn)題，然而，陶瓷材料比較脆，受力后容易開(kāi)裂，保護(hù)作用并不明顯。
因此，愛(ài)晟提供一款玻璃與硅膠拼接高溫高靈敏溫度傳感器，其具有機(jī)械強(qiáng)度高、玻璃殼不易開(kāi)裂、對(duì)溫度的響應(yīng)時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)。其是由NTC熱敏芯片、兩根引線(xiàn)、玻璃殼和硅膠包裹層組成。其采用硅膠包裹層來(lái)提高玻封溫度傳感器機(jī)械強(qiáng)度，硅膠能夠與玻璃殼緊密粘接，并具有防震、絕緣、密封、防潮、耐老化等性能，因此，其機(jī)械性能得到提升，且玻殼能夠得到良好保護(hù)，在外力作用下不易開(kāi)裂。而且，硅膠包裹層覆蓋了引線(xiàn)與玻殼連接處，能夠改善裝配溫度傳感器時(shí)拉開(kāi)或折彎兩個(gè)引腳所導(dǎo)致玻殼與引腳連接處開(kāi)裂問(wèn)題。將，該感溫面能夠與待測(cè)溫物體緊密接觸，增大了兩者接觸面積，從而加快了溫度傳感器在使用過(guò)程中對(duì)溫度的響應(yīng)速度，有利于提高測(cè)溫的靈敏度和精準(zhǔn)度。